崔金忠

工程师、 / 中芯国际集成电路

成都  电子技术/半导体/集成电路

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能提供: 半导体封装相关

想得到: 半导体封装相关职位

中芯国际集成电路   民营企业: 501-1000人   保险

2006.05-2013.08

工程师、

新产品开发工程师/工艺制程工程师 1. 在新产品导入前,与客户联系,产品封装的可行性,风险评估,相关材料的选择,打线图的确认;相关系统文件的准备等; 2. 根据客户的要求,和供应商联系,准备好相应的直接,间接材料和治具等;客户有特殊需求的,如特殊的POD要求,来料芯片有不同的芯片厚度等,绘制客户专用的框架图纸,联系供应商提供样品评估; 3. 新产品的导入评估,工程试验的设计和实施,相关材料的选择,以及程序参数的确定,管理和更新;对于评估试验过程中出现的问题及时反馈,并制定出相应的措施解决,提供相应的评估报告; 4. 工艺流程的建立和改进;相关系统文件如Control Plan,FMEA,OCAP和废品标准等的建立和更新;各个站别的操作程序的创建和系统的维护;为新产品量产做好系统方面的准备; 5. 当工程样品通过评估,可靠性测试都通过以后,导入到量产;在量产过程中跟踪生产情况,如果有新问题出现,及时解决处理并更新相关控制文件; 6. 熟悉后道制程及工艺,了解Molding,PMC,Trim&Form,Marking,WBD等工艺流程,及时处理产线故障及异常产品品质缺陷,产品失效原因分析和制定预防措施;比如分层,翘曲,芯片/金线暴露,空洞等问题;保证设备的高效率运转,维护工艺的稳定性,降低产品报废率; 7. 持续改进和提高工艺能力,提高产品质量和生产良率,降低产品缺陷密度, 改善工艺的Cpk;确保生产中所有操作都符合生产规范,产品能按照生产计划顺利进行,并确保产品能满足客户要求的质量和期限出货,保证客户对公司的信任; 8. 熟悉后道数据收据及异常判定,熟悉产品FA分析和相关操作,如C-scan/T-scan,X-ray, Projecter measure等; 9. 对客户反馈的投诉及时跟进及解决,经过详细地调查,提供相应的报告,并给出改进办法和永久性预防措施 10. 成本控制:持续改进工艺,控制原材和各种耗材的使用,减少直接,间接材料的浪费;引进第二,第三方供应商,推动新材料和零件评估验证,降低生产成本; 11. 熟悉TSOP,SOP,QFN/DFN,BGA等Package后道的封装工艺,及相关封装缺陷处理与预防控制;

必盛半导体   独资企业: 501-1000人   保险

2002.06-2006.05

EE/EE LEADER

EEleader,生产线倒班主管

乐山菲尼克斯半导体有限公司   合资企业: 1001-5000人   保险

2000.03-2002.06

技术员

生产线技术员,设备维护

燕山大学

1994.01-1998.01

学士

成绩良好

擅长
  • 英语

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