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金属镀层测厚仪CMI243日立分析仪器是北京智创翔和科技有限公司专业代理销售的一款金属镀层测厚仪,镀层可以为,金/银/铜/等所有的金属镀层做精密的测量。精密测厚仪是一款灵便易用的仪器,专为金属表面处理者设计,配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行测量的能力,使这款镀层测厚仪成为紧固件行业应用的理想工具。采用基于相位电涡流技术,CMI243手持式镀层测厚仪以友好的控制和可以与X射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。 测量技术:一般的测试方法,例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式,由于探头的"升离效应"导致的底材效应,和由于测试件形状和结构导致的干扰,都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。而牛津仪器将最新的基于相位电涡流技术应用到CMI243镀层测厚仪,使其达到了±3%以内(对比标准片)的准确度和0.3%以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用,将底材效应最小化,使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外,镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。 便携式、无损测量各种金属镀层 精度高、稳定性好 测量精度可与X射线测厚仪媲美 可测量各种微型部件(φ2.5mm) 232接口,可连接打印机或电脑

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螺栓,螺丝测厚仪,紧固件测厚仪英国牛津CMI243精密测厚仪是一款灵便易用的仪器,专为金属表面处理者设计,配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行测量的能力,使这款镀层测厚仪成为紧固件行业应用的理想工具。采用基于相位电涡流技术,CMI243手持式镀层测厚仪以友好的控制和可以与X射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。 测量技术:一般的测试方法,例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式,由于探头的"升离效应"导致的底材效应,和由于测试件形状和结构导致的干扰,都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。而牛津仪器将最新的基于相位电涡流技术应用到CMI243镀层测厚仪,使其达到了±3%以内(对比标准片)的准确度和0.3%以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用,将底材效应最小化,使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外,镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。 便携式、无损测量各种金属镀层 精度高、稳定性好 测量精度可与X射线测厚仪媲美 可测量各种微型部件(φ2.5mm) 232接口,可连接打印机或电脑

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螺栓小件金银镀层测厚仪CMI243日立分析仪器CMI243 镀层测厚仪是一款灵便易用的仪器,专为金属表面处理者设计,配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行测量的能力,使这款镀层测厚仪成为紧固件行业应用的理想工具。 采用基于相位电涡流技术, CMI243 手持式镀层测厚仪以友好的控制和可以与 X 射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。 测量技术: 一般的测试方法,例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式,由于探头的 “ 升离效应 ” 导致的底材效应,和由于测试件形状和结构导致的干扰,都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。将最新的基于相位电涡流技术应用到 CMI243 镀层测厚仪,使其达到了 ±3% 以内(对比标准片)的准确度和 0.3% 以内的精确度。公司对电涡流技术的独特应用,将底材效应最小化,使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外,镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。 便携式、无损测量各种金属镀层 精度高、稳定性好 测量精度可与 X 射线测厚仪媲美 可测量各种微型部件 ( φ 2.5mm ) 232 接口,可连接打印机或电脑 技术参数 误差 ±3% 分辨率 0.1um 最小曲率半径 1.2mm ( 凸 ) ; 1.5mm ( 凹 ) 最小测量面积 φ 2.5mm 最小基体厚度 0.35mm 显示 3 位 LCD 数显 测量单位 um-mils 可选 校准方式 精密两点校准 统计数据 平均值、标准偏差 S 、读数个数 n(9,999 个 )、 最大值 max 、最小值 min 接口 232 串口 电源 1 节 9V 电池 仪器尺寸 150x80x 30mm 仪器重量 260g

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